电子设备的最大结温通常是多少，超过这个温度会带来什么风险？
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Moonshot回答
电子设备的最大结温（Tjmax）通常由半导体器件的制造商在其数据表中指定。这个值通常在85°C到150°C之间，具体取决于器件的类型和设计。超过最大结温可能会导致以下风险：
- 降低器件的电气性能：高温可能会改变器件的电气特性，如增加电阻或改变电压-电流曲线。
- 加速器件老化：高温会增加金属迁移率和其他退化变化，导致器件寿命缩短。
- 增加故障率：高温可能导致器件内部结构损坏，增加故障风险。
- 可能损坏器件：如果温度过高，可能会破坏器件的内部结构，导致永久性损坏。
为了确保电子设备的安全和可靠性，设计时需要考虑器件的发热情况和周围环境温度条件，确保结温不超过最大额定值。同时，通过有效的散热设计和管理，可以防止器件过热，延长其使用寿命。