假设系统中的典型环境温度为30 °C,则结温为: TJ = 30 °C + 44.71 °C = 74.71 °C. 对于相同的系统,如果有气流,则结温将被降低。. 最差情况下,TA = 70 °C: TJ = 70 °C + 44.71 °C = 114.71 °C. 但请注意一个典型应用程序的电路板会有更多层和更好的散热特性。. 我们已经了解,结温

半导体器件的结温（Tj）是指器件内部最热点的温度，它对器件的性能和寿命有重要影响。. 计算结温的方法主要有以下几种：. 基于环境温度的计算：这是最基本的计算方法，可以用以下公式来计算结温：. Tj=Ta+ (RθJA ×P) 其中， ( Tj ) 是结温， ( Ta ) 是环境温度

随着电路功能和性能的提升，单位电路板面积内的电子元器件越来越密集，电子元器件的温度成为硬件设计中必须考虑的重要指标。在产品设计论证阶段，就需要对关键电子元器件的结温，壳温和环境温度进行充分考虑，并仿真分析。本文总结这三种温度的相关的一些实用经验原则。

1.根据冷库设计规范GB50072-2010文5.1.2条，冷间结构应考虑所处环境温度变化作用产生的变形及内应力影响，并采取相应措施减少温度变化作用对结构引起的不利影响. 温度环境变化作用是否可理解为两种情况：（1）为施工时的温度和正常使用时的温度差所产生的

因此，不能简单把环境温度取作构件温度。. 温度作用与结构设计. 一、前言. GB50009-2012把温度作用正式列入建筑结构荷载规范，但它未提及结构设计中如何加以考虑。. SATWE等程序虽包含温度效应计算内容，但对温度内力计算时必须先行解决的杆件截面内温度场

温度控制在环境设计中起着重要作用，因为它会影响居住者的舒适度和健康、能源使用以及建筑物的整体可持续性。 以下是环境设计中温度控制的一些影响： 1. 舒适和健康：在建筑物内保持舒适的温度范围（20-24°c 之间）对于居住者的健康至关重要。